以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

摘要：

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提高可促进次磷酸钠氧化,但抑制铜离子还原;镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用,而且与铜共沉积形成合金.该合金有催化活性,使化学镀铜反应得以持续进行.

关键词：化学镀铜、次磷酸钠、再活化剂、阳极氧化、阴极还原

所属期刊栏目：22

分类号：O6(化学)

资助基金：国家科技攻关计划2004BA325C

在线出版日期：2006-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1317-1320