(110)晶面全择优取向Cu镀层的制备及其条件优化

摘要：

研究了添加剂聚乙二醇(PEG)、氯离子(Cl-)和电流密度对Cu的电沉积过程的影响,着重探讨了制备(110)晶面全择优取向Cu镀层的电沉积条件及其形成机理.循环伏安(CV)结果表明,PEG阻化Cu的电沉积,Cl-加快Cu的电沉积速率.XRD实验结果表明,PEG和Cl-在一定浓度范围有利于(110)晶面择优取向;这两种不同特性的添加剂的协同作用可以制得(110)晶面全择优取向的较薄的Cu镀层;所制备的全择优Cu镀层较稳定.全择优取向Cu镀层形成的机理在于PEG和Cl-吸附过程联合起作用,在不同晶粒的不同晶面进行选择吸附,改变了晶面的生长速率及晶粒的快生长方向.

关键词：电沉积、Cu镀层、全择优取向、微观应力

所属期刊栏目：22

分类号：O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：重庆市科技攻关项目CSTC;2005BB4042;重庆大学校科研和教改项目

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：378-382