CuO/CeO2-Al2O3催化剂中CuO物种的原位XRD、Raman 和TPR表征
采用原位XRD、激光Raman光谱和TPR(程序升温还原)技术研究了CuO(w,%)/CeO2-Al2O3催化剂中CuO物种的存在形式及其CuO物种的迁移.低温焙烧(300℃)催化剂,CuO以高分散和晶相两种形式存在于CeO2-Al2O3载体表层.随着焙烧温度的升高,CuO开始从表层向CeO2内层迁移.处于内层的CuO部分以晶相形式存在,部分与Al2O3载体反应生成CuAl2O4.高温有利于表层CuO向CeO2内层迁移,同时促进CuAl2O4生成.结果表明结合原位XRD、激光Raman光谱和TPR技术可以有效地观察催化剂中CuO物种的存在形式和分布.
CuO/CeO2-Al2O3、XRD、Raman、TPR、CuO迁移、固相反应
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O643(物理化学(理论化学)、化学物理学)
浙江省自然科学基金 M203147
2005-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
997-1000