电位活化现象与金属电沉积初始过程的研究

摘要：

进行了恒电流电位-时间曲线和循环伏安曲线的测定,显示了铁电极进行氰化物镀铜时,镀层沉积前铁表面的电位活化过程.对铁电极上焦磷酸盐镀铜的初始过程研究表明,由于铜的析出电位较正,铜是在未活化的电极表面上沉积的,因此镀层的结合强度很差.采用氩离子溅射和X射线光电子能谱相结合的方法,检测焦磷酸盐镀铜层和铁基体界面区含氧量的变化,证明了氧化层的存在.通过添加辅助络合剂和控制起始电流密度的方法,可以增强无氰电镀时阴极的极化.当铜的析出电位负于铁基体的活化电位时,可显示出铁表面的电位活化过程,定量测量镀层的结合强度也与氰化物电镀相近.

关键词：电沉积、初始过程、电位活化、结合强度、深度刻蚀、X射线光电子能谱

所属期刊栏目：21

分类号：O643;TQ153.2(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家自然科学基金20376077

在线出版日期：2005-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：463-467