芯片式量热计测量薄膜样品和高压样品的比热
介绍了一种用于测量薄膜样品和高压样品比热的一种芯片式量热计,该器件由美国加州大学伯克利分校的Frances Hellman研究组于15年前最先开发研制并投入使用,但其应用在中国尚未见报道.希望此文能为国内相关领域的研究人员起到抛砖引玉的作用.
芯片式量热计、热弛豫、微加工
26
TH811
2009-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
37-38,42
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芯片式量热计、热弛豫、微加工
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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