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低合金中厚板探伤缺陷原因及分析

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针对低合金中厚板超声波探伤合格率低的问题,采用低倍、金相、扫描电镜检验和断口形貌分析对探伤不合格的中厚板进行研究,得出结论:引起超声波探伤不合格的主要原因是钢中的氢含量偏高和板坯中心偏析严重,条状MnS夹杂物集聚氢导致氢致裂纹,板材中心部位因偏析产生的少量马氏体、贝氏体组织导致轧后应力集中,在冷却速度较快的条件下产生微裂纹,最终造成探伤缺陷.通过计算得知MnS夹杂物前端的氢陷阱中氢的浓度远高于陷阱中氢的最大饱和浓度,过剩的氢造成裂纹.采用铸坯及板材轧后缓冷等措施,使板材探伤合格率大幅度提高.

超声波探伤、中厚板、偏析、氢陷阱

26

TG115.2(金属学与热处理)

2008-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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44-47

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