退火温度对Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8合金电阻的影响

摘要：

研究了退火温度与晶化相结构的关系,讨论了退火温度对Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8合金电阻的影响.结果表明,a-Fe粒子在460～560°C范围内几乎不长大,但温度高于560°C时,晶粒尺寸明显长大;随退火温度的升高,Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8合金的电阻率呈下降趋势.

关键词：Fe73.5Cu1Mo3Si14.5B8 合金、电阻率、相结构

分类号：TG156(金属学与热处理)

资助基金：河北省自然科学基金

在线出版日期：2004-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7