硅基混合集成技术的研究进展

摘要：

硅基光电子集成技术(PICs)为高速宽带光互连和光通信的发展提供了一种低成本的有效方案,受到人们的高度重视.目前将ⅢIll-V族和锗等半导体化合物集成到硅衬底的方法主要分为两类:异质结外延生长和异质材料的键合.低温下晶片键合的方法克服了异质结外延生长中的生长温度高、品格失配和材料热膨胀系数非共容性的缺点,为大规模的异质(不同半导体材料)集成提供了可能.文章综述了近几年来一些常用的键合方法,并对低温键合方法的发展动向做了展望.

关键词：半导体物理学、硅基键合技术、综述、混合集成

所属期刊栏目：40

分类号：O6(化学)

资助基金：国家自然科学基金60806016

在线出版日期：2011-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：28-32