《半导体器件物理与工艺》书评

摘要：

@@ 施敏教授所著<半导体器件物理与工艺>的英文第2版由美国John Wiley & Sons出版公司出版,其简体中文版由苏州大学电子信息学院组织翻译,于2002年12月由苏州大学出版社出版.该书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术,具有权威性且充分体现教育性是此书的显著特色.

机标关键词：半导体器件、器件物理、工艺技术、苏州大学、大学出版社、电子信息学、物理原理、中文版、权威性、教育性、组织、英文、特色、美国、翻译

所属期刊栏目：33

分类号：G236(出版事业)

在线出版日期：2004-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：230-231