光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质黏接强度的影响

摘要：

目的 比较不同光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质的黏接强度影响.方法 将40颗恒磨牙,暴露咬合面牙本质后随机分为两组,每组20颗牙.DC组用双重固化树脂黏接剂Clearfil DC Bond处理,SE组用光固化树脂黏接剂ClearfilSE Bond处理后,端端对接从近中方向光照.将黏接试样沿光照方向切成5片(1 mm/片,L1～5),再将每片垂直黏接界面切出5个微拉伸样本(1 mm×1 mm),测试两组黏接强度(mTBS).结果 随着穿透牙本质厚度增加,光强度降低导致黏接强度下降.部分样本在制备时发生界面折断,SE组存留样本L170％,L2 30％,L3～5为0;DC组L1～5分别为68％,86％,56％,44％和38％.SE组L1～5黏接强度分别为:(13.22 ±8.64)MPa,(7.49 ±3.88) MPa,0、0、0 MPa;DC组为:(11.25 ±4.11)MPa,(9.69±5.07) MPa,(8.13±4.88)MPa,(6.83±3.53)MPa和(5.56±2.95) MPa.两组表面两层黏接强度无统计学差异.结论 双固化黏接剂与牙本质的黏接强度随着固化光穿透牙本质深度的增加而降低.

关键词：光强度、双固化、黏接剂、黏接强度

所属期刊栏目：27

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2016-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：574-576