基于ANSYS仿真的半导体温控装置的研究

摘要：

针对管路用小型温控场景,开展了一体化设计的半导体温控装置的研究,能同时实现加热/制冷功能.基于系统传热需求,确定半导体温控装置的热传递路径为热端散热为高密度散热器+高速风机形式,冷端为带流道的铝合金高密度板式换热.并基于ANSYS Icepak仿真软件,建立半导体制冷装置的热传递模型,分别模拟了半导体温控装置热端和冷端的流动传热情况.仿真结果表明,在环境温度为20℃、热负荷为1 000W时,半导体温控装置的出液口温度达到6～45 ℃,满足设计要求.

关键词：半导体制冷、ANSYS仿真、传热、管路温控

分类号：TB651(制冷工程)

在线出版日期：2023-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：73-75