硅片涂胶及软烘自动设备的研制

摘要：

为了提高硅片光刻工艺中-涂胶及软烘两操作的实验效率.减少手工操作可能带来对硅片表面的污染.系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输.硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁间等组成.详细介绍了软件控制方法,实现硅片精确传输、光刻胶用量控制、软烘温度检测等功能.

关键词：PLC、精确传输、滴胶量控制、温度控制

所属期刊栏目：25

分类号：TP271+.4(自动化技术及设备)

在线出版日期：2009-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：77-79