PCB组件贴装仿真设计与实现

摘要：

在传统SMT贴装生产中,从印刷电路板的设计文件中得到的元器件贴装坐标及其他相关的贴装参数经常存在错误,正常生产时需要多次在贴装机上反复调试,严重影响了生产效率,甚至产品质量.本文主要利用镶嵌技术建立PCB组件模型和双缓存技术模拟贴装工艺流程,在PCB进行贴装之前,在计算机上对其贴装过程进行模拟仿真,并允许用户以交互的方式控制模拟过程,以便用户发现贴装文件中的缺陷和错误,及时修改以得到正确的贴装文件,从而提高了PCB组件加工的生产效率.

关键词：SMT、印刷电路板、镶嵌技术、双缓存技术、仿真

所属期刊栏目：24

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

资助基金：国防科学技术工业委员会

在线出版日期：2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：254-256