基于PLC的热封机的数控设计

摘要：

针对目前热封制袋的需求,结合PLC的数控设计,重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计,给出了一套以微处理器为中心,在不同环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序.最后,投入实验并且运行情况良好,在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度.

关键词：PLC的数控设计、辅助继电器、状态、触摸屏

所属期刊栏目：24

分类号：TP392(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2008-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：205-206,54