10.3969/j.issn.1008-0570.2008.10.100
CPU界面传热过程热接触模型研究
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型.研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢.
CPU、界面热阻、热接触模型
24
TP202+.2(自动化技术及设备)
高等学校博士学科点专项科研项目20040487039;武汉理工大学博士科研经费471-38300851
2008-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
239-240