基于FPGA的温控定时喷灌系统设计

摘要：

文章在MAX+PLUS Ⅱ开发环境下采用VHDL语言,设计并实现了温控定时喷灌系统,讨论了系统的三个组成模块的设计和VHDL实现.整体的生成采用图形输入法.波形仿真及下载芯片测试表明该设计方案是可行的.该设计首次实现了温度控制下的定时喷灌系统.

关键词：喷灌、硬件描述语言、现场可编程门阵列

所属期刊栏目：23

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60602062;赤峰学院科学研究基金ZRYB200608

在线出版日期：2008-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：216-217,239