IC封装设备切片机电控系统设计

摘要：

为了高速、高精度切割半导体晶片,切片机的电控系统要求具备高精度及高稳定度.根据系统设计指标和可编程控制器(PLC)的特点,选用日本OMRON公司的CS1G型PLC构成主控系统,FC10/400型高速电机及其配套变频器构成高速主轴系统,Y、Z轴则用PD-0535M型步进电机驱动器驱动步进电机构成开环控制系统，X轴采用交流伺服电机及增量式编码器构成半闭环系统,θ轴选用美国Parkef公司DM1004B型转台交流伺服电机及DrvMⅡ型电机驱动器,供电系统采用隔离变压器等方法来屏蔽电磁干扰.通过多模块运动控制软件协调控制,该系统完全达到了设计要求.

关键词：运动控制、可编程序控制器、集成电路封装、切片机

所属期刊栏目：23

分类号：TP273+.5(自动化技术及设备)

在线出版日期：2007-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：81-82,144