基于ADμC812的芯片温度控制系统的研究

摘要：

介绍了一种以PID增量算法为核心,以812为硬件基础的温度控制系统,并给出了硬件电路和软件设计的总体结构.采用模拟软件COMSOL Multiphysics 3.2分析控制对象的温度分布能够使控制结果与实际要求更为符合,满足芯片培养细胞的需要.

关键词：温度控制、812、PID、COMSOL Multiphysics

所属期刊栏目：23

分类号：TP273(自动化技术及设备)

资助基金：上海市纳米科技专项基金0552nm015

在线出版日期：2007-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-44,65