基于MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计

摘要：

采用MSP430低功耗单片机和MAX1452智能芯片,设计一个温度补偿系统,对由于温度变化而引起的温度漂移误差进行补偿,达到设定的温度值.

关键词：MSP430、MAX1452、温度补偿

所属期刊栏目：22

分类号：TP368(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2006-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：244-246