3D MCM热分析技术的研究

摘要：

三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimensjon Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术.在3D MCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了.本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3D MCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果.为3D MCM的可靠性设计提供了技术支持.

关键词：微电子封装、三维多芯片组件、热分析、有限元

所属期刊栏目：22

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：解放军总装备部预研项目02413230202

在线出版日期：2006-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：191-193,145