基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

摘要：

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要.体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性.为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区.并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式.优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性.

关键词：PCB板、温度场、有限元、优化设计、可靠性

分类号：TPO24

资助基金：江苏省社会发展基金BS2004022

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：164-165,118