10.3969/j.issn.1008-0570.2005.32.062
基于热分析的电子元器件可靠性探讨
介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响.在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性.
可靠性、温度特性、热优化设计
TN602;N323(电子元件、组件)
江苏省教育厅科研项目00KJD510007
2005-12-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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