基于热分析的电子元器件可靠性探讨

摘要：

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响.在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性.

关键词：可靠性、温度特性、热优化设计

分类号：TN602;N323(电子元件、组件)

资助基金：江苏省教育厅科研项目00KJD510007

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：161-163