数控电解式化学镀测厚仪的设计与实现

摘要：

针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题,介绍了一种基于PC机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现,很好地克服了现有的模拟电解式化学镀测厚仪的不足.设计简单、成本低,测量准确,数据存储处理能力强,经实际应用证明具有较好的实际应用效果.

关键词：电解式测厚仪、测厚采集卡、数控恒流源、电位采样

所属期刊栏目：21

分类号：TG274(铸造)

在线出版日期：2005-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：110-112,76