陶瓷管壳设计及验证过程研究

摘要：

随着集成电路设计规模的不断增加，管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求，需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好，可以多层布线，绝缘阻抗高，热膨胀系数与芯片接近等优点，得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析，研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

关键词：陶瓷管壳、管壳设计、仿真、陶瓷封装

所属期刊栏目：26

分类号：TP39(计算技术、计算机技术)

资助基金：中国航空工业集团公司创新基金2010BD63111

在线出版日期：2016-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：155-157