MEMS封装材料数据库系统的设计与实现

摘要：

MEMS领域的封装材料种类繁多,材料特性多种多样,因此封装材料数据的使用和处理成了一大难题,采用数据库来存储和处理庞大的材料数据成为首选方案.采用Visual C++的开放式数据库连接ODBC(Open Database Connectivity)技术,开发了封装材料数据库系统PMDS;PMDS将大型表分解成许多小型表,节省了查询、添加、删除和修改记录的时间,为保存材料类型以及特性数据提供了良好的模板,并且提供了与ANSYS的接口.

关键词：MEMS、封装材料、数据库系统、实体属性

所属期刊栏目：29

分类号：TP311.13(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA404016

在线出版日期：2007-04-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：54-56,61