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10.14188/j.1671-8836.2017.06.005

氩等离子体处理后复合绝缘子的憎水恢复性

引用
针对复合绝缘子在实际运行中的老化失效问题,本文用氩等离子体模拟电晕放电,对复合绝缘子表面进行加速老化处理,用静态接触角法反映老化后复合绝缘子的憎水性恢复过程.根据小分子硅氧烷扩散模型和Fick第二定律对扩散方程进行推导,并利用指数函数对憎水性恢复过程进行拟合,给出了能量化评估复合绝缘子憎水恢复性快慢的指标——小分子硅氧烷扩散系数D,最后利用小分子硅氧烷扩散系数D研究温度因素对复合绝缘子憎水恢复性的影响.结果表明,在50℃条件下硅橡胶小分子硅氧烷扩散系数D是-50℃时的10倍.

复合绝缘子、氩等离子体、憎水恢复性、小分子硅氧烷、扩散系数D

63

TQ333.93

国家自然科学基金21174108;南方电网科技攻关项目K-GD2014-185

2018-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

493-500

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武汉大学学报(理学版)

1671-8836

42-1674/N

63

2017,63(6)

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