聚碳酸酯薄膜的结晶行为
采用旋涂法在硅片上镀聚碳酸酯薄膜.将聚碳酸酯薄膜在200℃下进行不同时长的退火处理后,利用正电子湮没多普勒展宽测量技术与原子力显微镜研究不同退火时间对聚碳酸酯薄膜结晶现象的影响.研究结果表明,慢正电子束多普勒展宽测量技术对于聚碳酸酯薄膜早期结晶行为非常敏感.随着退火时间增长,聚碳酸酯薄膜的结晶度增加,高分子结晶过程之中伴随着原子尺度的自由体积大小和浓度而变化,结晶程度与退火时间有着非常紧密的关系.
聚碳酸酯、薄膜、旋涂法、结晶、正电子湮没
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O631.2(高分子化学(高聚物))
国家自然科学基金资助项目10975108
2014-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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