光纤光栅压力传感器的增敏结构设计与实验研究

摘要：

基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用,设计了一种新的光纤光栅传感器结构,推导出了该传感器的压力增敏的数学模型,给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式,通过实验测出其压力灵敏度为-5.02×10^-3/MPa,比裸光纤光栅的压力灵敏度（-2.78×10^-6/MPa）提高了1 800倍.对于这种基于金属圆筒和高分子材料封装结构的应力增敏模型,通过调节金属圆筒的尺寸、高分子材料的直径、杨氏弹性模量、泊松比等参数可方便地改变和调整传感器的压力灵敏度,以适应不同的场合.

关键词：光纤光栅、聚合物封装、应力增敏、压力灵敏度

所属期刊栏目：58

分类号：TN012;O643(一般性问题)

资助基金：国防预研基金项目51402030205JB11

在线出版日期：2013-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：411-414