纳米Cu固体材料微结构的正电子湮没研究

摘要：

纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关,而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关.纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞,并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷.本文用正电子湮没谱学研究了纳米Cu固体材料微结构,发现在两种不同条件下压制成型的纳米Cu固体内部的晶粒界面均存在着单空位及空位团等缺陷.空位团的大小随着压制压力的增加而略有减小.通过退火实验发现纳米Cu固体的界面缺陷具有较好的热稳定性.即使在900℃高温下退火也只能使部分缺陷得到恢复,但是低压力下压制的样品中的缺陷恢复需要更高的温度.

关键词：纳米Cu固体、正电子湮没谱学、空位团

所属期刊栏目：56

分类号：O614.121(无机化学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目10875088

在线出版日期：2011-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：627-631