封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响

摘要：

研究了封装聚合物材料参数对光纤光栅压力传感增敏效果的影响,结果表明:随着聚合物泊松比的增加,光纤光栅压力灵敏度减小.杨氏模量对压力灵敏度的影响与聚合物的的泊松比有关,当泊松比在较小范围内时(<0.4),光纤光栅的压力灵敏度随着聚合物的杨氏模量减小而迅速减小,当聚合物泊松比在较大范围内时(>0.4),聚合物的杨氏模量对光纤光栅压力灵敏度的影响较小.与裸露的光纤布喇格光栅相比,选择泊松比为0.45和杨氏模量为1.0×108N·m-2的聚合物进行封装,可将光纤布喇格光栅压力灵敏度提高404倍.

关键词：光纤光栅、压力传感器、聚合物封装

所属期刊栏目：51

分类号：TQ330.7

资助基金：科技部科研项目5131601ZT2;国家预研基金;中国博士后科学基金2005037200

在线出版日期：2005-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：571-573