10.3321/j.issn:1671-8836.2003.03.018
铅掺杂对锡电沉积物形貌的影响
采用电化学沉积,配合扫描电镜(SEM)、电子探针微分析仪(EPMA)、金相等分析技术,研究了纯Sn 及Pb0.1Sn0.9的二维沉积物的显微形貌和微结构.结果表明:由于晶粒生长的择优取向,纯锡的沉积物是规则的枝晶结构;铅掺杂削弱了锡晶粒生长的择优取向性,导致枝晶主干分叉,形成"之"字形枝晶结构.为结晶学因素对生长形貌的影响提供了一个实验证据.
锡、电沉积、掺杂
49
O552.6(热学与物质分子运动论)
国家自然科学基金10074051
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
353-356