半超结JBS反向恢复软度特性研究

摘要：

为提高常见开关器件JBS二极管的软度特性,减小其自身电压尖峰、射频干扰和电磁干扰的发生,对JBS器件P+区结深进行优化调整,利用Silvaco软件对器件关断过程、反向恢复等影响进行仿真研究.在仿真中构建半超结JBS二极管结构模型,利用器件-电路混合仿真调用此结构模型并改变P+区结深参数,得到不同P+区结深的反向恢复特性曲线,并以此为依据分析半超结JBS二极管中P+区结深对反向恢复软度特性的影响.通过仿真研究,以半超结JBS二极管有效缓解传统JBS反向恢复时间长和超级结JBS二极管反向恢复硬度大的矛盾.

关键词：开关器件、半超结JBS、软度特性、反向恢复特性、P+区结深

所属期刊栏目：44

分类号：TN313.4(半导体技术)

在线出版日期：2023-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5