10.3969/j.issn.1002-2279.2022.03.007
高压达林顿晶体管FHD1071的热稳定性设计
为进一步探索高压达林顿晶体管的技术优势与潜力,以产品FHD1071为例,对器件的结构、工艺及可靠性进行全面的设计改进,重点考虑热稳定性,同时保证耗散功率和电流容量满足要求.改进设计采用穿通电压结构,既保证正常的击穿电压,又大大减小器件的饱和压降;通过优化实验,对基区选择适当的表面浓度和宽度,以控制放大倍数的变化率;合理设计封装工艺以减小封装热阻.经测试表明,改进设计使达林顿晶体管的热稳定性与可靠性指标得以提升,为产品在高可靠领域的应用提供有力保障.
高压达林顿晶体管、热稳定性、热阻、饱和压降
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TN322+.3(半导体技术)
2022-07-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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