芯片表面硅油粘污处理研究

摘要：

针对芯片表面多余物粘污导致的稳定性和可靠性下降甚至器件失效的问题,对芯片表面典型的表面粘污多余物——硅油展开研究.选取两种型号粘污芯片作为案例,尝试设计一种用以去除芯片表面硅油粘污的清洗方法.使用特定型号UV膜固定芯片,配合有机溶剂异丙醇,使用超声波方法清洗.通过对比实验,确定出去污效果最佳时的超声波功率、频率及清洗时间.实验表明用此方法清洗可确保芯片性能及组装可靠性不受影响.

关键词：芯片粘污;硅油;超声波清洗;异丙醇

所属期刊栏目：43

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12