温度对金锡合金焊料共晶形貌影响机制研究

摘要：

金锡焊料熔封作为典型的高可靠气密封装方式,广泛应用于航空航天、船舶舰艇、导弹雷达、装甲坦克等装备系统器件.鉴于金锡焊料环对成分和质量有严格的控制要求,在实际应用中会由于管壳、盖板母材及其镀层的参与造成对共晶点的偏离,得到更为复杂的焊接状态.为深入剖析封装机理、提高封装质量,对影响共晶界面形貌最为重要的温度因素展开研究.设定不同峰值温度,通过扫描焊接样品截面,观察界面化合物状态和分布,研究密封过程中工艺参数对封焊区微观形貌的影响,得到焊缝厚度、树枝晶化合物厚度、Ni元素扩散距离等界面状态随峰值温度变化的趋势,为进一步提高金锡焊料熔封可靠性提供理论参考.

关键词：金锡合金;焊料;共晶;峰值温度;界面形貌

所属期刊栏目：42

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2022-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4