微小量程联动薄膜压力敏感芯片仿真分析

摘要：

为顺应MEMS技术发展趋势、满足微小压力测量需求,基于SOI技术设计一种联动薄膜压力敏感结构.通过有限元软件COMSOL Multiphysics对结构进行建模仿真分析,按照仿真结果设计优化方案,确定新改进的结构参数.仿真给出所设计芯片的线性响应范围、灵敏度、非线性度等,结合理论分析完成有限元仿真及结构优化.分析表明该芯片能够对微小压力进行精确测量,性能卓越,可适用于各种航天器高度测量、气象环境检测以及医疗设备等专业技术领域.

关键词：微机电系统;压力敏感结构;微小量程;联动薄膜;SOI技术;非线性

所属期刊栏目：42

分类号：TP212(自动化技术及设备)

在线出版日期：2021-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32