集成电路芯片湿法去层技术研究

摘要：

为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术.以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验.结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,从材料配制与化学机理上解释其工作原理,展现实验结果并指出工艺要点,可供相关从业者参考.

关键词：芯片失效分析、湿法去层、芯片内部结构

所属期刊栏目：42

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-07-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9