10.3969/j.issn.1002-2279.2021.03.002
集成电路芯片湿法去层技术研究
为顺应国内集成电路行业的良好发展势头,针对集成电路在制造及使用过程中时常发生的芯片失效问题,探讨作为重要分析手段的湿法去层技术.以实际芯片为例,从芯片内部结构入手,剖析不同芯片的结构特点,设计与之相匹配的湿法去层实现方案并进行实验.结合详细实验过程,对湿法去层工艺的主要步骤,包括去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等,从材料配制与化学机理上解释其工作原理,展现实验结果并指出工艺要点,可供相关从业者参考.
芯片失效分析、湿法去层、芯片内部结构
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
2021-07-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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