三维集成电路测试技术与故障诊断问题研究

摘要：

随着集成电路技术的发展,以TSV技术为主要基础的三维集成电路的体积不断减小,对检测与诊断带来一定难度.从三维集成电路的概念和发展出发,简要阐述理论,并对相关测试技术的原理展开分析,提出一套用于故障检测的具体检测措施.以单种故障和多种故障两种情况下的开路故障及泄漏故障为例,采用PMOS管漏电流、电桥电路、环形振荡器和放电敏感电路等测试方案对故障电路进行实际检测.通过分析实测结果,推断故障成因,给出合理诊断,为三维集成电路的研究制造提供参考.

关键词：三维集成电路、测试、故障诊断

所属期刊栏目：42

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32