封装抗辐射加固技术研究

摘要：

封装加固通过屏蔽空间辐射的方式避免芯片受到影响,对空间辐射中的总剂量效应有明显效果.在实际应用中,必须根据集成电路工作时的所处辐射环境,如所在轨道、主要辐射源等,选择相应的屏蔽材料以实现有针对性的封装加固.基于对空间辐射带环境以及辐射效应影响的详细阐述,从金属材料屏蔽、金属-陶瓷屏蔽、薄膜屏蔽、塑封屏蔽等角度,提出封装加固的总体及优化思路,同时归纳介绍国内外封装加固方法的技术发展历程,提出封装抗辐射加固技术的重点,并对后续研究提出展望.

关键词：抗辐射、封装加固、总剂量效应、空间辐射屏蔽

所属期刊栏目：42

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25