抗辐射封装加固器件典型失效模式

摘要：

封装屏蔽是抗辐射加固技术领域的重要分支,相比于芯片的设计加固和工艺加固,具有成本低、周期短、难度小等优势,可根据集成电路应用时所处的辐射环境,选择相应的屏蔽材料实现有针对性的封装加固.基于复合金属材料屏蔽原理,提出一种一体化的抗辐射封装结构及其制备方法.屏蔽涂层制备具有涂覆精准、结合稳定,厚度可调节、成分可掺杂等特点.通过对一体化屏蔽封装开展FMEA分析,归纳总结制备过程中的典型失效模式,并根据严重度、频度和探测度,计算出风险系数RPN值,最终提出应对措施.

关键词：屏蔽、封装加固、抗辐射、总剂量效应、电子辐射

所属期刊栏目：42

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2021-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13