静电吸附对全自动粘片的影响及控制方法

摘要：

静电是电子封装中重要的防控点,不仅对芯片电性能有致命威胁,其静电力学效应引起的吸附作用更会严重干扰小尺寸芯片的全自动组装,降低产品的成品率和一致性,为提升有效的静电防护能力,保证集成电路封装质量及可靠性,通过研究静电吸附的基本原理,说明小尺寸芯片更容易产生静电吸附效应的原因,列举控制和消除静电的方法,阐述静电吸附对全自动粘片过程的影响,进而提出有效的控制措施.实验表明,该控制方法可去除粘片之前和粘片过程中的多余电荷,起到了良好的小尺寸芯片全自动粘结效果,对于高可靠集成电路,特别是小尺寸芯片集成电路的组装具有重要意义.

关键词：静电效应、静电吸附、全自动粘片、电子封装、防静电

所属期刊栏目：42

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30