塑封光电耦合器失效分析流程及方法研究

摘要：

基于光电耦合器在工作原理、结构和封装设计上的不同于一般半导体器件的特点,研究其与单独LED、三极管等的共有特性之外的独特失效机理.在确认某型号光电耦合器失效后,通过现有技术手段,包括外观检查、X射线检查、开封镜检、非破坏键合拉力试验、扫描电镜检查及能谱成分分析等,结合理论分析,对失效器件进行全方位检查,最终确认其失效位置及失效机理,并对此失效现象做出解释,同时提出有效的改进方法.

关键词：光电耦合器、键合丝、有机胶、失效分析、失效机理

所属期刊栏目：42

分类号：TN386.5;TN307(半导体技术)

在线出版日期：2021-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：17-22