提高集成电路质量等级的封装过程控制方法

摘要：

为顺应集成电路快速发展及广泛应用的趋势、应对更加复杂恶劣的使用环境、进一步提高集成电路的质量等级,以某款典型集成电路产品为研究对象,对比S级、BG级和B级质量等级筛选要求,根据电路应用需求制定封装工艺路径,并确定各封装环节中原材料类型.通过研究划片、粘片、键合、密封等封装工艺的质量控制方法,明确各工艺环节中对产品质量有重要影响的关键因素和参数,并采用三个批次共300只样品进行筛选试验,验证所用控制方法的有效性.实验结果验证了严格生产过程控制及质量检验对于有效提高产品质量一致性的重要意义.

关键词：集成电路、电子封装、可靠性、筛选、质量控制

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8