钝化层质量问题分析研究

摘要：

钝化层作为芯片级集成电路产品的防护层,其质量和完整性对产品的可靠性起着决定性的影响,为探索其中的规律性,从钝化层失效机理出发,通过对具体质量案例的分析,介绍了镜检、能谱分析等失效分析手段.在案例中逐一排查钝化层下存在腐蚀性气体、积聚过量水汽、钝化层内积聚的热应力未能完全释放等失效因素,进而根据失效因素制定实验方案使产品质量问题复现,找出产品失效的原因.最终采用工艺优化的方式彻底解决了此类产品的钝化层质量问题,提高了集成电路产品的可靠性.

关键词：钝化层、热应力、能谱分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13