金锡熔封对引线键合强度影响研究

摘要：

引线键合作为一种成熟的互联技术,现阶段仍然是最为广泛使用的一级封装互联工艺,对电路的整体可靠性有着直接的影响,为进一步完善工艺,对金锡熔封工艺过程中烧结炉温在不同温度曲线下对不同引线键合丝的键合强度的影响展开研究,以不同直径的金丝、铝硅丝和粗铝丝为研究样本,在特定的峰值温度和烧结时间下,对比键合强度的前后变化情况;并观察断口形貌,得到金锡熔封工艺对三种键合丝强度衰减的影响,实验数据及结论为确保电子封装工艺中的质量可靠性有参考价值.

关键词：引线键合、键合强度、金锡、密封、可靠性

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9