10.3969/j.issn.1002-2279.2020.02.005
集成电路组装过程中裸芯片目检不合格类型与原因分析
裸芯片目检是集成电路组装过程中重要的检验步骤,用于剔除不合格品.以多个批次代表产品的裸芯片为样本,严格按照GJB548B方法2010.1内部目检标准进行目检,对目检过程中主要的不合格类型进行了统计和分析,得到最主要的不合格类型,并开展不合格原因分析及应对措施.针对几种占比较大的主要不合格类型,对芯片拾取、传递、保存等若干环节进行严格控制,有效降低了裸芯片目检不合格品数量.
裸芯片、目检、不合格类型
41
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2020-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
19-21