集成电路应用和失效分析方法研究

摘要：

随着集成电路技术的不断发展,产品的集成度不断提高,体积不断缩小,同时功能却越来越复杂,这给集成电路检测与失效分析带来新的要求.介绍了集成电路检测中的基本要求与注意事项,研究了集成电路失效的几种基本形式,并给出一种典型失效分析的过程,整个分析过程包括无损失效分析、开封镜检、电性分析及物理分析等步骤,实现了对失效产品的精确分析与定位,能够满足现阶段集成电路失效分析的各类需求.

关键词：集成电路、检测、失效分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21