SSB键合在COB封装中的应用研究

摘要：

针对常规的金丝球键合法用在COB封装时由于PCB板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题,采用SSB键合法作为常规金丝球键合的一种扩展,使其发挥出在PCB焊盘键合时常规金丝球键合方法所不具备的优势.以实际应用中某COB板级电路在PCB焊盘上不能有效键合的问题为实例,研究了SSB键合的工艺过程和键合强度表现.预先在PCB端植球以增加键合点与镀金PCB焊盘的接触面积,实现有效键合并确保了键合强度.该方法可被应用到其他COB的封装场合.

关键词：SSB键合、COB封装、键合不良、键合强度

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：11-13