一种基于储能焊的混合电路典型失效模式

摘要：

储能焊密封工艺使用的金属外壳具有良好的散热能力,在大功率混合集成电路和异形金属封装中使用广泛,然而,储能焊本身是一种较为粗放的密封方式,封焊过程中应力和电流较大,如果工艺设置不当,易对电路产生可靠性影响.以实际应用中遇到的一次储能焊混合电路的典型失效为实例,从故障表现、机理分析入手,系统地展开排查,准确定位问题所在,并提出解决办法.在此过程中建立起一种能焊密封工艺造成混合电路失效的典型故障模型,有助于提高后续产品可靠性.

关键词：陶瓷基板脱落、导热胶粘接、超声扫描、储能焊电极

所属期刊栏目：40

分类号：TN453(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25