基于SiP技术的限流保护器设计

摘要：

随着SiP封装技术的快速发展与广泛应用,电子产品的体积不断缩小,为顺应这一趋势,设计一种限流保护器模块,采用SiP技术,三层PCB采用上下堆叠方式,经过模具灌封、切割处理,保证模块外形尺寸大小,再经过表面金属化、激光雕刻等工序,实现各层PCB之间的电信号连接.通过对灌封材料粘度、热膨胀系数等性能指标进行评估试验,灌封后的模块电路满足设计协议中电特性及环境试验的质量要求.该模块具有高度集成、高可靠性等特点.主要应用于保护ASICs、FPGAs等对单粒子锁定效应敏感的电子器件中,避免此类器件发生过流损坏.

关键词：SiP技术、限流保护器、叠层封装、高可靠

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2019-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17